「フレキシブルエレクトロニクスのための薄膜カプセル化：技術、市場、予測」 - 調査レポートの取り扱いを開始
株式会社グローバル インフォメーションは、IDTechEx Ltd.が発行した市場調査レポート「Thin Film Encapsulation for Flexible Electronics 2015-2025: Technologies, Markets, Forecasts (フレキシブルエレクトロニクスのための薄膜カプセル化：技術、市場、予測)」の販売を開始しました。
当レポートは、フレキシブルエレクトロニクス製品に対応する薄膜カプセル化技術の市場を詳細に分析し、2025年までの見通しを示したもので、各種の関連技術に加え、主要企業のプロファイルも紹介しています。
第1章 調査範囲
第2章 成熟段階へと到達しつつあるバリア技術－商業化の現状
第3章 カプセル化についてのイントロダクション
第4章 表面平滑度－欠陥
第5章 バリア技術：これまでの進歩
第6章 バリア製造工程の進歩
第7章 バリア接着剤
第8章 主要企業のプロファイル
第9章 バリアフィルム技術の有効市場
第10章 バリア性能評価技術
第11章 フレキシブルエレクトロニクス用バリアフィルムの予測：2015～2025年
第12章 結論
【商品情報】
フレキシブルエレクトロニクスのための薄膜カプセル化：技術、市場、予測
Thin Film Encapsulation for Flexible Electronics 2015-2025: Technologies, Markets, Forecasts
● 発行: IDTechEx Ltd.
● 出版日: 2014年09月17日
● ページ情報: 107 Pages
【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/ix312862-thin-film-encapsulation-flexible-electronics.html
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