半導体ウェハーの市場規模は2030年までに269.6億米ドルに達する見込み - 最新予測

半導体ウェハーの世界市場は、2022年に約185億3000万米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけて4.8%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。

半導体ウェハー市場とは、集積回路やその他の半導体デバイスの製造に使用されるシリコンウェーハの生産・供給市場を指す。半導体ウェハは、半導体材料の薄片で、通常はシリコンでできており、マイクロプロセッサー、メモリーチップ、センサーなどの半導体デバイスを製造するための基板として使用される。ウェハは、リソグラフィ、エッチング、蒸着、研磨などさまざまな技術を用いて加工され、半導体デバイスに必要な回路や構造が作られる。半導体ウェーハ世界市場の主な推進要因は、民生用電子機器需要の増加と自動車産業の成長である。さらに、モノのインターネットの成長と技術の進歩は、予測期間2023年から2030年にかけて市場に有利な成長機会を生み出している。

米州開発銀行インベストメント、GSMA、フロスト＆サリバンが発行した白書によると、ブラジルのエレクトロニクス市場は、2018年の1億3,820万台から2023年には4億1,570万台に達するという。また、スマートホームやビル、警報監視、セキュリティなど、 監視および監視は、2018 年の市場全体の 40.6% を占める最も関連性の高いデバイスであり、ポータブル資産追跡が 13.0% で続きます。 これに加えて、米州開発銀行投資、GSMA、フロスト＆サリバンが発行したホワイトペーパーでは、2018年から2021年までのIoTデバイスからの総収益が15億9,200万米ドルから30億3,700万米ドルに増加したと述べています。 項目の内訳は次のとおりです。スマート ホーム/ビルディング オートメーション、アラーム監視、セキュリティと監視が 38.9%、ポータブル アセット トラッキングが 16%、残りの 45.1% がその他の IoT デバイスです。 ただし、半導体ウェーハのコストが高いため、2023年から2030年の予測期間を通じて市場の成長が抑制されます。

世界の半導体ウェーハ市場調査の対象となる主要地域には、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東およびアフリカが含まれます。 アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国、日本などの国々に大手半導体メーカーが存在するため、世界の半導体ウェーハ市場を支配しています。 これらの国々には確立された半導体製造エコシステムとサプライチェーンがあり、世界市場に大きく貢献しています。 さらに、この地域における家庭用電化製品の需要の増加と自動車産業の成長により、半導体ウェーハの需要が高まっています。 北米地域は半導体ウェーハの重要な市場であり、米国に本拠を置くアプライド マテリアルズ、ラム リサーチ、コソボ解放軍コーポレーションなどの大手企業が存在します。 この地域の半導体ウェーハの需要は、高性能半導体を必要とする人工知能、クラウドコンピューティング、データセンターなどの産業の成長によって促進されています。

このレポートに含まれる主要な市場プレーヤーは次のとおりです。
アプライドマテリアルズ株式会社
ASMLホールディングNV
ラムリサーチ株式会社
東京エレクトロン株式会社
株式会社KLA
株式会社SCREENホールディングス
株式会社日立ハイテクノロジーズ
Plasma-Therm LLC
オックスフォード・インスツルメンツ社
SPTS Technologies Limited (KLA 企業)

2020年、アプライド マテリアルズは、3D NANDメモリおよびロジックデバイス向けの材料工学ソリューションや欠陥検出のための新しい検査システムなど、最先端の半導体の製造をサポートする新製品と技術を導入しました。

2020年、Lam Researchは、最先端のメモリおよびロジックデバイスの性能と信頼性の向上を目的とした、原子層堆積ソリューションのポートフォリオの拡大を発表しました。 同社はまた、次世代チップの製造のための新しいプラズマ エッチング ソリューションも発売しました。

この調査の目的は、近年のさまざまなセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の市場規模を予測することです。 この報告書は、調査に参加している国の業界の定性的および定量的側面の両方を組み込むように設計されています。

このレポートは、市場の将来の成長を定義する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供します。 さらに、利害関係者が投資できるマイクロ市場での潜在的な機会も組み込まれており、競争環境と主要企業の提供サイズの詳細な分析も含まれています。

サイズ別：（6インチ、8インチ、12インチ、その他）

テクノロジー別: (ウェーハバンピング、パッケージングとアセンブリ、テストと検査、その他)

製品タイプ別: (メモリ、プロセッサ、アナログ、その他)

最終用途別: (自動車、家庭用電化製品、産業、電気通信、その他)

北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）

欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域）

中東・アフリカ（UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEA諸国、その他の地域）

南米（アルゼンチン、ブラジル、南米のその他地域）

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