半導体ウェーハ研磨市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024-2036年
提出日 (2024年08月21)、SDKI Analytics(本社:渋谷区、東京都)は、2024年と2036年の予測期間を対象とした「半導体ウェーハ研磨市場」に関する調査を実施しました。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-wafer-polishing-market/590641290
調査結果発表日: 2024年08月21
調査者: SDKI Analytics
調査範囲: 当社のアナリストは 550 市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)
調査方法: 現地調査 200 件、インターネット調査 300 件
調査期間: 2024年06月 – 2024年07月
重要なポイント: この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、半導体ウェーハ研磨市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析(日本とグローバル)も含まれます。
市場スナップショット
SDKI Analyticsの分析調査分析によると、半導体ウェーハ研磨市場規模は2023年に約20億米ドルと記録され、2036年までに市場の収益は約50億米ドルに達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に約7.8% の CAGR で成長する態勢が整っています。
市場概要
SDKI Analyticsの半導体ウェーハ研磨に関する市場調査分析によると、市場はIoTデバイスの需要増加の結果として大幅に成長する可能性があります。
• 当社の調査統計によると、2023年末には165億のアクティブなIoTデバイスがありました。
スマートホーム、産業、都市でのIoTデバイスの普及は、半導体ウェーハの需要増加に貢献しています。これらのデバイスは、半導体ウェーハのより良い研磨の必要性を浮き彫りにする他の高品質で信頼性の高い半導体に依存しています。
しかし、当社の半導体ウェーハ研磨市場の現在の分析と予測によると、市場規模の拡大を遅らせる要因は、熟練した労働力の不足によるものです。半導体業界は、高度な研磨機を操作および保守するための高度な資格を持つ人材を擁していることが特徴です。熟練した人材の不足は、市場の拡大と運用パフォーマンスに脅威をもたらします。
最新ニュース
当社の調査によると、半導体ウェーハ研磨市場の企業では最近ほとんど開発が行われていないことがわかりました。 これらは:
• 2023年1月、Amtech Systems, Inc.は、化学機械研磨(CMP)とウェーハ洗浄の世界的に認められた専門家であるEntrepix, Inc.の買収を発表しました。
• 2023年12月、Disco Corporationは、半導体製造装置メーカー、半導体および電子部品市場向けに、ZHSRシリーズ、TM22シリーズ、BH23シリーズのダイシングブレードと、DPEGシリーズSZタイプのドライ研磨ホイールを新たに開発しました。
市場セグメンテーション
当社の半導体ウェーハ研磨市場調査では、アプリケーションに基づいて、ファウンドリ、メモリメーカー、IDMに分割されています。このうち、ファウンドリセグメントは予測期間中に成長すると予想されています。ファウンドリが、より高性能な半導体デバイスを提供するために、より大きな新しいウェーハをますます生産するようになると、ウェーハを適切に研磨する必要があります。次世代への移行を示すプロセスとチップの生産増加も、効果的なウェーハ研磨ソリューションの需要を促進します。
地域概要
当社の半導体ウェーハ研磨市場に関する洞察によると、ヨーロッパは今後数年間で大幅な成長の機会を示すもう1つの重要な地域です。ヨーロッパは半導体ウェーハ研磨市場にとって有望な地域の1つであり、テクノロジーと生産プロセスの使用に重点を置いています。自動車、産業オートメーション、通信に使用される高度なチップの半導体アプリケーションと生産に重点が置かれているため、中間処理から後処理までのウェーハ研磨の必要性が高まっています。
一方、日本地域では、市場の成長は国内の半導体産業の成長によるものです。
• 当社の調査統計によると、2022年の日本の半導体市場の規模は485億米ドルと評価されました。
半導体ウェーハ研磨市場の主なプレーヤー
当社の調査レポートで述べたように、世界の半導体ウェーハ研磨市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:
• Entrepix, Inc.
• Applied Materials, Inc.
• Lam Research Corporation
• Lapmaster Wolters GmbH
• Logitech Inc.
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
• EBARA CORPORATION
• DISCO Corporation
• HORIBA, Ltd.
• Tokyo Electron Limited
• Shibaura Mechatronics Corporation
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