インクリメントＰ、「組込みシステム開発技術展」出展のお知らせ

インクリメントP株式会社は2017年5月10日(水)～12日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第20回組み込み開発技術展(http://www.esec.jp/）」に出展いたします。組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展で、当社は5月11日(木)に展示します。

当社は、VIA Technologies Japan株式会社様ブース内でiOS／Android向け本格カーナビアプリ「MapFan」を展示いたします。今回は、オフライン地図、大型車規制考慮ルート検索を特徴とするこのカーナビアプリ「MapFan」をVIA Technologies Japan株式会社様の車載システムである「VIA AMOS-825」で動作展示します。

◆iOS／Android本格カーナビアプリ「MapFan」詳細はこちら⇒（https://www.mapfan.com/app/）
◆VIA Technologies Japan株式会社詳細はこちら⇒（http://www.viatech.com/ja/）

■会期　：2017年5月11日（木）10:00～18:00
■会場　：東京ビッグサイト　西1ホール　ブース番号：W1-26
■入場　：無料（招待券が必要です）

★イベントの詳しい情報は下記をご覧ください。
　組込みシステム開発技術展のご案内はこちら⇒ http://www.esec.jp/
★本件についてのお問い合わせ
　インクリメントＰ法人窓口 ⇒ 03-6629-4812