0.5mmピッチ基板対基板コネクタ 「5655シリーズ」を製品化

業界最低背クラス※嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献

 京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、業界最低背クラス※の嵌合(かんごう)高さ4mmを実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化し、本日より順次、サンプル出荷を開始しますので、お知らせいたします。

※0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて(2019年8月末現在。当社調べ)

基板対基板コネクタ 「5655シリーズ」
基板対基板コネクタ 「5655シリーズ」
2点接点構造 (赤丸部)
2点接点構造 (赤丸部)

   2点接点構造 (赤丸部)     破損リスクを抑制する金具形状(青丸部)

3. MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠

電源(高電流)タイプ
電源(高電流)タイプ

4. 電源(高電流)タイプに対応
定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして
高電流の電源ピン(3A/pin)タイプも対応可能です。

5. 自動車の厳しい温度環境に対応
 ー40℃から+125℃までの厳しい温度環境に対応。ミリ波レーダー、LiDAR、ドライバーモニターカメラなどの車載機器に適しています。

6. IATF 16949に準拠
 自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造しています。

7. 環境に優しいRoHS指令対応
[製品仕様]

製品仕様
製品仕様

以下のサイトにて、新製品「5655シリーズ」の特長を動画で紹介しています。
https://youtu.be/s9fcyIx2oAU

QRコード
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破損リスクを抑制する金具形状(青丸部)
破損リスクを抑制する金具形状(青丸部)

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