0.5mmピッチ基板対基板コネクタ 「5655シリーズ」を製品化
業界最低背クラス※嵌合高さ4mmを実現し、車載機器の小型化に貢献
2019-09-03 14:15
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、業界最低背クラス※の嵌合（かんごう）高さ4mmを実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ基板対基板コネクタ「5655シリーズ」を製品化し、本日より順次、サンプル出荷を開始しますので、お知らせいたします。
※0.5mmピッチフローティングコネクタにおいて（2019年8月末現在。当社調べ）
2点接点構造 （赤丸部） 破損リスクを抑制する金具形状（青丸部）
３. MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠
４. 電源（高電流）タイプに対応
定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして
高電流の電源ピン（3A/pin）タイプも対応可能です。
５. 自動車の厳しい温度環境に対応
ー40℃から＋125℃までの厳しい温度環境に対応。ミリ波レーダー、LiDAR、ドライバーモニターカメラなどの車載機器に適しています。
６. IATF 16949に準拠
自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造しています。
７. 環境に優しいRoHS指令対応
［製品仕様］
以下のサイトにて、新製品「5655シリーズ」の特長を動画で紹介しています。
https://youtu.be/s9fcyIx2oAU
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