セメダインが「第3回 接着・接合EXPO」に出展

セメダイン株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：天知 秀介)は、第3回 接着・接合EXPO(会期：2019年12月4日～6日 会場：幕張メッセ)に出展します。

本展示会では、新しい接着設計に向けて、「構造用接着剤」や、貼りたい時に貼れ、剥がしたい時に剥がせる「オンデマンド性」、「放熱性」や「難燃性」など、さまざまな機能を持った接着剤ラインナップをご紹介するほか、ブース内に接着相談コーナーを設け、ジャンルを問わず接着技術に関するご質問などにお答えいたします。多様化する各種素材の接着を可能にし、接着の長所である面接合を最大限に生かした新たな接着技術で軽量化や機能・性能の向上、コスト削減などのさまざまなニーズの課題解決に貢献いたします。
また、12月5日(木)には、「セメダインの接着技術と今後の展望」をテーマに、当社が特に力を入れる、次世代構造接着などの新技術を中心に、これから期待される機能性接着について基調講演を行います。

第3回 接着・接合EXPO ブースイメージ

名称：第3回 接着・接合EXPO
会期：2019年12月4日(水)～6日(金)　10:00～18:00(最終日のみ17:00迄)
会場：幕張メッセ(千葉県千葉市美浜区中瀬2-1)
主催：リード エグジビション ジャパン株式会社
概要：日本最大！接着・接合・溶接の専門展。接着・粘着剤などの材料から溶接・摩擦撹拌・超音波・拡散などの接合装置・技術が一堂に出展。一般工業用途から異種材料接合まで接着・接合技術のすべてを網羅した商談展です。
セメダインブース番号：2ホール(No.9-26)

セメダイン株式会社は、1923年の創業以来、日本初の合成接着剤メーカーとして「つける技術」をものづくりのソリューション技術として提供し続けています。その技術は、輸送機製造や交通システム、産業機器製造、電機製品・電子部品製造に広く採用されているほか、ビルや住宅、各種インフラやテーマパークなど多くの建築現場を支えています。2019年より「高専ロボコン」と「小学生ロボコン」に協賛し、ものづくりを担う未来のエンジニアたちのチャレンジを応援しています。

セメダイン株式会社
〒141-8620　東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー18階
TEL：03-6421-7411
https://www.cemedine.co.jp