「化学機械平坦化 (CMP) の世界市場の予測 ～2020年：タイプ (機器・消耗品)・用途・技術・地域別」 - 調査レポートの販売開始

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「化学機械平坦化 (CMP) の世界市場の予測 ～2020年：タイプ (機器・消耗品)・用途 (IC製造・MEMS&NEM・オプティクス)・技術・地域別」 (MarketsandMarkets発行) の販売を10月15日より開始いたしました。

世界の化学機械平坦化 (CMP) の市場は2015年から2020年にかけて6.83%のCAGRで推移し、2014年の33億2000万米ドルから、2020年には49億4000万米ドルの規模に成長すると予測されています。ウエハ平坦化のためのCMPへのニーズの増大、消費者向けエレクトロニクス製品の高い需要、MEMS利用の増大などが予測期間中の市場成長を促す要因となる見込みです。

当レポートでは、世界の化学機械平坦化 (CMP) の市場について調査し、CMPのニーズ、技術概要、メリット・デメリット、機器および各種消耗品の種類と概要、技術の段階的区分と定義、産業構造とバリューチェーン、主な市場動向と市場成長への各種影響因子の分析、製品および技術の各種区分・用途・地域別の主要動向と市場規模の推移と予測、競合環境、主要企業のプロファイルなどをまとめています。

第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 重要考察
●魅力的な市場機会
●アジア太平洋地域での高い成長の機会
●世界市場
●CMP機器市場：予測期間中高い成長率を記録する見通し
●CMP消耗品市場の実績
●用途別市場の推移と予測
●技術別市場の推移と予測

第5章 市場概要
●イントロダクション
●市場の発展の推移
●市場区分
●市場力学

第6章 産業動向
●イントロダクション
●バリューチェーン分析
●産業動向
●ポーターのファイブフォース分析

第7章 化学機械平坦化 (CMP)：概要
●半導体ウエハのファブリケーションプロセス
●半導体産業での現在の動向：ムーアの法則
●平坦化のニーズ
●平坦化の技術
●CMPの動作原理
●CMPのメリット・デメリット
●CMPプロセスのタイプ
●CMPプロセスのパラメーター

第8章 市場分析：タイプ別
●イントロダクション
●CMP機器
●CMP消耗品

第9章 市場分析：技術別
●イントロダクション
●先進技術
●「More Than Moore's」技術 (200mm)
●新興技術

第10章 市場分析：用途別
●イントロダクション
●集積回路
●MEMS & NEMS
●化合物半導体
●オプティクス
●その他

第11章 地域分析
●イントロダクション
●北米
●欧州
●アジア太平洋
●その他の地域

第12章 競合環境
●概要
●市場シェア分析：CMP機器
●市場シェア分析：CMP消耗品
●競合状況・動向

第13章 企業プロファイル
●イントロダクション
●APPLIED MATERIALS, INC.
●荏原製作所
●LAPMASTER WOLTERS GMBH
●LAM RESEARCH CORPORATION
●STRASBAUGH INC.
●岡本工作機械
●CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
●DOW ELECTRONIC MATERIALS
●フジミ
●日立化成
●AIR PRODUCTS & CHEMICALS, INC.

第14章 付録
図表

【商品情報】
化学機械平坦化 (CMP) の世界市場の予測 ～2020年：タイプ (機器・消耗品)・用途 (IC製造・MEMS&NEM・オプティクス)・技術・地域別
Chemical Mechanical Planarization Market by type (Equipment & consumables), Application (IC manufacturing, MEMS & NEM, Optics and Others), Technology (Leading edge, More Than Moore's, and Emerging), and Geography - Global Forecast to 2020
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2015年10月09日
● ページ情報: 150 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama341715-chemical-mechanical-planarization-market-by-type.html

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