世界の半導体デバイス：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2024年～2029年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「世界の半導体デバイス：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2024年～2029年）」（Mordor Intelligence）の販売を3月8日より開始しました。
【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/moi1431042-global-semiconductor-device-market-share-analysis.html
世界の半導体デバイス市場規模は2024年に7,300億米ドルと推定され、2029年には1兆700億米ドルに達すると予測され、予測期間中（2024-2029年）のCAGRは8.03%で成長します。
半導体産業は急速な成長を遂げており、半導体はあらゆる現代技術の基本構成要素となっています。この分野の進歩や革新は、川下のあらゆる技術に直接的な影響をもたらしています。
主なハイライト
半導体産業は、人工知能（AI）、自律走行、モノのインターネット、5Gなどの新興技術における半導体材料需要の増加に対応し、主要企業間の競合や研究開発への継続的な支出と相まって、推定・予測期間中も力強い成長を続けると予測されます。
本調査では、ベンダーが提供する様々な半導体と、それらを利用する産業について取り上げています。エンドユーザー産業の推定は、その産業において半導体が提供するアプリケーションの種類に基づいています。
世界中でのCOVID-19の発生は、2020年の初期段階における調査市場のサプライチェーンと生産を大きく混乱させました。回路メーカーやチップメーカーにとって、その影響はより深刻でした。人手不足のため、アジア太平洋地域のパッケージ工場や検査工場の多くが操業を縮小、あるいは停止しました。これは、半導体に依存する最終製品企業にとってもボトルネックとなった。
しかし、半導体産業協会によると、2020年第1四半期以降、半導体産業は回復に転じた。コロナウイルスに関連した物流の課題にもかかわらず、アジア太平洋に位置する半導体施設は高い生産能力で正常に機能し続けた。さらに、韓国などの各国では、ほとんどの半導体操業が中断することなく継続し、2020年2月のチップ輸出は9.4%増加しました。COVID-19パンデミックは、主にパンデミック後のEVの採用拡大により、家電および自動車分野全体の半導体需要を増加させました。
半導体デバイス市場動向
集積回路が大きなシェアを占める
スマートフォン、フィーチャーフォン、タブレット端末の普及が市場を牽引。アナログICは、第3・第4世代（3G/4G）無線基地局や携帯機器のバッテリーなど、幅広い用途で使用されています。RFIC（無線周波数IC）は、通常3kHz～2.4GHz（3,000ヘルツ～24億ヘルツ）の周波数帯域で動作するアナログ回路で、約1THz（1兆ヘルツ）で動作する回路です。携帯電話やワイヤレス機器に広く使われています。開発が進んでいるため、この分野のアナログIC市場は成長が見込まれています。
IC市場全体では、ロジックICが広く採用されている部品であり、予測期間中に大きな成長が見込まれます。ロジックチップは、スマートフォンから算術論理演算装置（ALU）に至るまで、ほとんどすべてのデジタル製品に幅広く応用されています。近年では、主に自動車産業とスマートフォン産業の成長がロジック半導体部品の成長を牽引しています。しかし、現在ではHPCやAIなどのアプリケーションの成長により、ロジック部品のすそ野が広がっています。
市場には、DRAM、SRAM、Nor Flash、NAND Flash、ROM、EPROMなど、さまざまな種類のメモリがあります。半導体メモリは、コンピュータ（PC、ラップトップ）、コンシューマ機器（カメラ、携帯電話）、商用ITアプリケーション（テレコム、データセンター）、従来の産業用アプリケーション、IoTアプリケーションの新たなスペクトルでコンピュータ・メモリとしてのアプリケーションを見つける様々な電子データ記憶デバイスを指します。自動車エレクトロニクスにおけるメモリICの採用増加や、電子機器におけるメモリ・ストレージ・チップの用途拡大が、DRAM製品の需要を押し上げる主な要因となっています。
データセンター需要の増加もメモリ部品の需要を押し上げています。現在、北米における大規模なデータセンター・プロジェクトが、DRAMなどのメモリに対する旺盛な需要に寄与しています。しかし、ユーザー1人当たりのデータセンター面積を示す指標によれば、中国のインターネット・データセンターは少なくとも米国の22倍、少なくとも現在の日本の10倍にまで成長する見込みです。したがって、DRAMには大きな成長機会があり、半導体産業に影響を与えています。
大きな市場シェアを占める自動車部門
半導体チップは、自動車のさまざまな機能に広く使用されているため、現代の自動車には不可欠な要素となっています。自動車に使用されるチップは、単一のトランジスタを含む単一部品から、複雑なシステムを制御する複雑な集積回路まで、さまざまな形態をとることができます。例えば、チップは自動車のLEDライト・エレメントに搭載されています。LEDライト・ユニット内のダイオードのひとつひとつが、光を発するチップなのです。LEDヘッドライトだけでも、現代の自動車には膨大な数のチップが使われています。ヘッドライトを機能させるには、制御ユニットも必要です。
自動車の安全性向上とADAS（先進運転支援システム）へのニーズの高まりが、半導体の需要を加速させています。バックアップカメラ、アダプティブ・クルーズ・コントロール、死角検出、レーンチェンジアシスト、エアバッグ展開、緊急ブレーキシステムなどのインテリジェント機能は、半導体技術によって実現されています。さらに、ADASは、視覚ベースの機能のためのイメージセンサやカメラセンサ、駐車アシストのような近距離機能のための超音波センサ、暗闇や霧の中での物体検出のためのレーダセンサやライダセンサなど、幅広いセンサをカバーしています。
先端半導体ソリューションのサプライヤーであるルネサスエレクトロニクスは、2022年3月、ADAS分野におけるホンダとの協業拡大を発表しました。ホンダはこれまで、ルネサスの車載用SoC（System on a Chip）「R-Car」と車載用MCU「RH850」を、レジェンドに搭載されている「Honda SENSING Elite」に採用してきました。今回の提携拡大により、ホンダは全方位安全運転支援システム「Honda SENSING 360」にR-CarとRH850を採用します。
電気自動車への需要の高まりは、調査された市場に新たな成長機会をもたらすと期待されています。電気自動車に使用される電子機器やセンサーが増加し、半導体チップの需要を牽引しています。例えば、国際エネルギー機関（IEA）によると、使用されているバッテリー電気自動車（BEV）の数は、2016年の120万台から2021年には世界で1,130万台に増加しています。
さらに、2021年には中国が電気自動車の主要生産国となります（出典：IEA）。欧州地域の販売台数も、2020年のブームの後、引き続き堅調な伸びを示し（65%増の230万台）、米国でも2年間の減少の後、増加しました。EV販売も同様の成長パターンをたどることが予想されるため、自動車産業は予測期間中、調査対象市場の成長に大きな影響を与えるとみられます。
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