半導体リードフレームの世界市場規模調査＆予測、パッケージタイプ別、用途別、業界別、地域別分析、2023-2030年
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体リードフレームの世界市場規模調査＆予測、パッケージタイプ別、用途別、業界別、地域別分析、2023-2030年」（Bizwit Research & Consulting LLP）の販売を12月20日より開始しました。
【当レポートの詳細目次】
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概要
半導体リードフレームの世界市場は、2022年に約34億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には6.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
半導体リードフレームは、パッケージ内の半導体ダイを構造的に支持し、電気的に接続するプラットフォームとして機能する重要な部品です。これらのリードフレームは、フラットパッケージ、小型外形パッケージ、集積回路（IC）などの半導体パッケージに利用されています。市場の主な促進要因は、ICチップやピンのリードフレームを支持・固定するためにPCB基板に半導体リードフレームが急速に採用されていることです。これによりチップの性能が向上し、動作時間の延長が可能になります。さらに、これらのリードフレーム・パッケージは、PCBボード上の特定の回路に電気を伝送するほとんどすべての半導体デバイスで高い支持を得ています。リードフレームは、半導体パッキンや集積回路（IC）で広く使用されているため、民生用電子機器の主要部品となっています。さまざまな産業で半導体の需要が急増していることに加え、電子機器や集積回路の小型化・高集積化への動向が高まっていることも、世界の市場成長の要因となっています。
加えて、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット、スマート家電などの民生用電子機器の需要が急増していることが、主に半導体リードフレームの採用につながっており、これが推定期間中の市場成長を加速させています。これらのデバイスは、信頼性の高い電気接続と熱管理を確保するために、リードフレームを含む効率的な半導体パッケージングソリューションを必要とします。Statistaによると、2022年の家電・エレクトロニクス分野は4,551億5,000万米ドルと推定され、2015年の2,042億3,000万米ドルから増加しています。このように、前述の要因が推定期間中の半導体リードフレーム市場の成長を後押ししています。さらに、半導体パッケージング技術の進歩や、自動車産業における電子部品や電子システムの使用の増加は、予測期間中に様々な有利な機会をもたらします。しかし、原材料価格の変動や他のパッケージング技術の利用可能性は、2023-2030年の予測期間を通じて市場成長に課題を投げかけています。
半導体リードフレームの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東・アフリカです。北米は、コネクテッドデバイスの急速な普及、政府による好意的な政策やイニシアチブの台頭、主要市場プレイヤーによるリードフレーム技術の継続的な開拓により、2022年の市場を独占しました。一方、アジア太平洋地域は予測期間中に最も高いCAGRで成長すると予想されます。民生用電子機器やIoTデバイスの急速な普及、大手企業による投資の増加、半導体産業開拓のための政府の取り組み、研究開発活動の活発化などが、同地域全体の市場需要を大きく押し上げています。
本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 半導体リードフレームの世界市場の定義と範囲
第3章 半導体リードフレームの世界市場力学
第4章 半導体リードフレームの世界市場産業分析
第5章 半導体リードフレームの世界市場：パッケージタイプ別
第6章 半導体リードフレームの世界市場：用途別
第7章 半導体リードフレームの世界市場：業界別
第8章 半導体リードフレームの世界市場：地域別分析
第9章 競合情報
第10章 調査プロセス
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