基板対基板コネクタ市場調査の発展、傾向、需要、成長分析および予測2024―2036年

Research Nester Inc.（東京都台東区）は、「基板対基板コネクタ市場」に関する調査を実施し、2024 ― 2036 年の間の予測期間を調査しています。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます。
https://www.researchnester.jp/reports/board-to-board-connectors-market/5682
調査結果発表日: 2024年02月28日。
調査者: Research Nester。
調査範囲: 当社のアナリストは、532社市場関係者を対象に調査を実施しました。 調査対象となったプレーヤーの体格はさまざまでした。

調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋) 、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ）、中東とアフリカ（イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ）。

調査方法：現地調査234件、インターネット調査298件。
調査期間：2024年01月―2024年02月

この調査には、成長要因、課題、機会、および最近市場傾向を含む、基板対基板コネクタ市場の動態調査が含まれています。 さらに、この調査では、市場の主要企業の詳細な競争分析が分析されました。 市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

Research Nester の分析調査分析によると、基板対基板コネクタ市場規模は 2023 年に約 110 億米ドルと記録され、2036 年までに市場の収益は約 2,050 億米ドルに達すると予測されています。 さらに、市場は予測期間中に最大 5% の CAGR で成長する態勢が整っています。

基板対基板コネクタ市場

Research Nester のボード対ボード コネクタに関する市場調査分析によると、業界全体での IoT の使用の増加により、市場は大幅に成長すると予想されています。 IoT デバイスの増加に伴い、シームレスな通信を提供するために、信頼性が高く効果的なコネクタの必要性が高まっています。 今後 6 年間で、IoT デバイスは 250 億個以上になるです。

しかし、基板対基板コネクタ市場では、変化する規制基準に適合し準拠することが困難になります。 メーカーが理解し、遵守しなければならないさまざまなルールは、製品開発と市場参入へのアプローチに影響を与えます。

当社の調査によると、基板対基板コネクタ市場の企業では最近いくつかの開発が行われています。これらは：

• 2022 年 6 月 - 業界初のスタッガード回路アーキテクチャが Molex, LLC によって Molex Quad-Row 基板対基板コネクタとともに導入され、標準コネクタ設計よりも 30% 多くのスペースを節約できます。 製品開発者やデバイスメーカーは、リリースされた製品により、ウェアラブル、スマートフォン、ゲーム機、スマートウォッチ、AR/VR（拡張現実/仮想現実）デバイスなどのコンパクトなフォームファクターをより柔軟かつ自由にサポートできるようになります。
• 2023 年 7 月 - フレキシブルプリント基板 (FPC) およびフレキシブルフラットケーブル (FFC) 用の 0.5mm ピッチのワンアクションロックを含む京セラ株式会社の 6893 シリーズ コネクタのサンプル出荷が 2023 年 6 月 29 日に開始されます。新シリーズは従来品に比べ、異物除去能力が2倍向上し、挿入後の接触不良の原因となるFPC/FFCの付着防止に貢献します。

Research Nester の市場調査分析によると、タイプ別 – 2 mm を超えるセグメントが 2036 年に約 50% までの最大の市場シェアを獲得すると推定されています。

当社の基板対基板コネクタ市場調査では市場をタイプ別に分割しており、2 mmを超えるコネクタが予測期間中に最大のシェアを占めると考えられています。 2 mm を超えるピッチ コネクタは、機械的歪みや悪環境環境に対する耐性が高いことで知られており、要求の厳しいアプリケーションでの使用に最適です。 2 mm を超えるピッチのコネクタは、エアバッグ システムやエンジン コントロール ユニット (ECU) などの自動車アプリケーションの厳しい環境下でも信頼性を提供します。 2021 年の自動車生産は前年比 3% 増加し、世界中で約 80 百万台が生産されました。

Research Nester の市場分析によると、アジア太平洋地域は成長し、最大約 33% の市場シェアを保持すると予想されています。

当社の基板対基板コネクタ市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は予測期間中に大幅な CAGR で成長すると考えられています。 アジア太平洋地域の多くの国が現在、スマート製造イニシアチブを調査し、インダストリー 4.0 の進歩を実践しています。 これには、データ分析、自動化、ロボティクス、モノのインターネットを製造プロセスに統合することが伴います。 スマート製造システムのさまざまなコンポーネント間のシームレスな接続と通信を促進するには、基板間接続が必要であり、これが市場の進歩を推進しています。 MOSPIによると、インドの2021～2022年度の製造業鉱工業生産指数は2022年1月時点で116.9となった。

日本地域では、5G技術の進歩に伴い、基板対基板コネクタが可能性を秘めています。 5G ネットワークが拡大するにつれて、接続性とより高速なデータ レートに対する高まるニーズを満たすために、高度なコネクタが必要になります。 日本では、2023 年 3 月時点で約 69.8百万件の 5G 契約があります。

当社の調査レポートによると、世界の基板対基板コネクタ市場における最も著名なプレーヤーは次のとおりです。

• TE Connectivity
• Molex, LLC
• Amphenol ICC
• ERNI Deutschland GmbH
• CSCONN Precise Electronics Co., Ltd。

さらに、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです。

• Japan Aviation Electronics Industry, Limited
• Kyocera Corporation
• Omron Corporation
• Hirose Electric Co., Ltd
• YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD.
https://www.researchnester.jp/sample-request-5682

Research Nester では、企業の目標と需要に合わせた包括的なマーケティング レポートを提供することを目指しています。 当社の熟練した研究者、アナリスト、マーケティング担当者のグループが連携して、貴重な市場トレンド、成長指標、消費者行動、競争環境を正確に特定します。 一般的な推奨事項を超えて、組織は対象業界を深く掘り下げて、顧客の対象ユーザーとつながり、実際の成果を生み出す戦略を設計します。 Research Nester は、さまざまな分野のあらゆる規模の企業が現在の進化し続ける市場で成長できるよう支援しており、これは実証済みの成功実績によって証明されています。

お問い合わせフォーム: https://researchnester.jp/contact
電話番号: +81 50 50508480
URL: https://researchnester.jp/