世界の半導体デバイス-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「世界の半導体デバイス-市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）」（Mordor Intelligence）の販売を5月26日より開始しました。
世界の半導体デバイス市場規模は、2025年に6,700億米ドルと推定され、予測期間（2025～2030年）のCAGRは8.39%で、2030年には1兆100億米ドルに達すると予測されます。
出荷量では、2025年の8,800億個から2030年には1兆2,300億個に成長し、予測期間（2025～2030年）のCAGRは7.02%と予測されます。
半導体デバイスは通常、半導体製造または集積回路（IC）製造と呼ばれる複雑なプロセスを経て製造されます。このプロセスでは、半導体材料を精密に操作して、特定の電気的挙動を持つコンポーネントを作成します。
半導体デバイスは現代のエレクトロニクスの基幹であり、スマートフォンやコンピューターから医療機器や再生可能エネルギーシステムまで、あらゆるものに電力を供給しています。半導体デバイスの主要利点のひとつは、小型でコンパクトであることです。
大きくてかさばる部品を必要とする旧来の真空管技術とは異なり、半導体デバイスは極めて小さなサイズで製造できます。この小型化によって、スマートフォン、フィットネストラッカー、スマートウォッチなど、軽量で持ち運びが容易なポータブルウェアラブルエレクトロニクスの開発が可能になりました。
半導体デバイス市場は、AIやIoTのような先端技術の採用増加により、近年著しい変貌を遂げています。これらの先端技術は、医療から自動車に至るまで様々な産業に革命的な変化の道を開き、半導体デバイス市場に新たな道を開いた。
データ消費の爆発的な伸びは、5Gの主要市場の促進要因の1つです。コネクテッドデバイス、スマートフォン、IoTアプリケーションの普及により、人々は毎日膨大な量のデータを生成しています。5Gの高い帯域幅と容量は、このデータ消費の急増をサポートし、ユーザーのシームレスな接続を可能にします。
さらに、半導体のサプライチェーンは、設計、製造、テスト、流通を含む相互接続された段階の複雑なネットワークです。プロセスはチップの設計から始まり、ウエハー製造、組立、テストと続きます。最後に、チップは様々な電子機器に使用される相手先商標製品メーカー（OEM）に供給されます。リモートワーク、eコマース、5Gの採用といった動向に後押しされた電子機器需要の急増は、半導体メーカーの供給能力を上回っています。この需要増はサプライチェーン全体を緊張させ、供給不足を招いています。
COVID-19の発生による重大な後遺症の一つは、データ利用の増加です。さらに、リモートワーク環境の増加により、データ生成量が増大する新たな機会がもたらされました。さまざまなデータセンターベンダーは、データに対する飽くなきニーズに合わせて、常に新しいデータセンターに投資しています。全米ソフトウェアサービス企業協会（NASSCOM）によると、インドのデータセンター市場への投資額は2025年に約46億米ドルに達すると予想されています。
半導体デバイス市場動向
通信産業が最大のエンドユーザーに
半導体は、イーサネットコントローラ、アダプタ、スイッチなど、有線通信において極めて重要な役割を果たしています。これらの半導体は、VoIP（Voice over Internet Protocol）のサポートに不可欠なPoE（Power over Ethernet）インターフェースコントローラや電力線トランシーバを備えています。
ワイヤレス通信では、半導体はマイクロ波、赤外線、衛星、放送無線、モバイル通信システム、Wi-Fi、BluetoothやZigbeeなどの技術に使用されています。システムオンチップ（SoC）やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）デバイスは、特に5Gをはじめとする無線通信システムの進化を牽引しています。一方、低消費電力マイクロコントローラ（MCU）は、Bluetoothの機能強化に極めて重要です。ワイヤレスセンサネットワークは、環境・構造モニタリングから資産追跡まで、多様なセグメントで応用されています。
無線通信に電力を供給する半導体市場は、5Gの導入が進むにつれて大きく変化しています。GSMAによると、2025年には韓国と日本の総接続数に占める5Gモバイル接続の割合はそれぞれ73％と68％になると予想されています。さらに、GCC諸国では2030年までにモバイル接続の95％が5Gとなり、アジアでは93％が5Gとなります。5Gスマートフォンとネットワークの普及が進むことで、新たな市場機会が生まれます。
5Gamericas.orgによると、2023年、世界の第5世代（5G）契約数は推定19億に達し、2028年には80億に急増すると予測されています。5G技術は、その前の世代と比較して、より速いダウンロード速度と大幅に低い待ち時間を誇っています。
著しい成長を遂げる中国
長年にわたり、中国の半導体産業は急速に拡大し、世界最大のチップ消費国のひとつとなりました。中国は、強固な国内サプライチェーンを開発することで、半導体部品の輸入依存度を下げることを目指しています。
例えば、2024年5月、中国は国内半導体産業を拡大するため、政府が支援する投資ファンドの第3期を設立しました。この動きは、米国の制裁を踏まえて自給自足を達成しようという中国の決意を浮き彫りにしています。
ファンドの登録資本金は3,440億人民元（475億米ドル）です。中国集積回路産業投資ファンドは、国内トップ2のチップ鋳造会社であるセミコンダクタ・マニュファクチャリングインターナショナル・コーポレーションと華虹半導体、少数の中小企業に資金を提供しています。
さらに、コンシューマーエレクトロニクス産業の急成長、国内製造を促進し外国技術への依存を減らすという政府の取り組みが、半導体生産設備への投資増につながったこと、人工知能やモノのインターネットなどの新興技術の台頭、電気自動車の需要増などが挙げられます。
中国の堅調な通信産業も、市場を大きく促進する要因となっています。例えば、中国国家統計局によると、2023年3月、中国の通信産業からの累積収入は約1,510億人民元（207億9,000万米ドル）でした。同月の前年比成長率は約4.8%でした。
半導体デバイス産業概要
半導体デバイス市場は半固定的です。統合の進展、技術の進歩、地政学的シナリオによって変動しています。鋳造メーカーとIDMの垂直統合が進んでいることに加え、市場競争も激化しています。参入企業には、Intel Corporation、Nvidia Corporation、京セラ株式会社、Qualcomm Incorporated、STMicroelectronics NVなどがあります。
2024年3月-Amazon Web ServicesとNvidiaは、Gen AIイノベーションを推進するための協業の延長を発表。顧客が先進的生成人工知能の能力を引き出すことを支援するため、BlackwellはNVIDIA GB200 Grace BlackwellスーパーチップとB100 TensorコアGPUを提供し、最も安全で先進的インフラ、ソフトウェア、サービスを提供するための両社の長年の戦略的協業を拡大します。
2024年2月-Intelコーポレーションは、AI時代に合わせたサステイナブルシステム鋳造工場であるIntel Foundryを発表。また、2020年代に向けてリーダーシップを確固たるものにするための拡大プロセスロードマップも明らかにしました。同社は、シノプシス、ケイデンス、Siemens、アンシスなどの主要パートナーが、先進的なツールと設計フローを通じてIntelファウンドリーの顧客のチップ設計を迅速化することを目指し、強力な顧客支援とエコシステムのサポートを強調しています。
その他の特典：
・エクセル形式の市場予測（ME）シート
・3ヶ月間のアナリストサポート
目次
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場洞察
第5章 市場力学
第6章 市場セグメンテーション
第7章 半導体ファウンドリーの展望
第8章 競合情勢
第9章 市場の将来展望
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