70mWおよび100mW ハイパワーCW半導体レーザーの受注を 3月15日開始
この度、ウェーブスプリッタ・テクノロジー社(米国)の日本法人である株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンでは、70mWおよび100mW ハイパワーCW半導体レーザーの受注を3月15日より開始いたします。あわせて米国で開催されるOFCに出展し、データセンターの高速化・広帯域化に対応するため、いち早く受注を開始した400Gbpsや800Gbpsに対応する光トランシーバ製品などを展示いたします。
【OFC 2023 ( https://www.ofcconference.org/ )】
日時 ： 2023年3月7日(火)～9日(木)
会場 ： 米国カリフォルニア州サンディエゴ・コンベンションセンター
当社出展ブース： # 5926
製品の概要
リン化インジウムプロセス技術を用い、高出力CW半導体レーザー ダイオードを実装する必要性が近年高まっています。それは、HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)やデータセンター、あるいはビデオ配信センターなどで、より高密度で高帯域幅のネットワークアプリケーションのニーズの高まりによるものです。
今回受注を開始する70mWおよび100mW ハイパワーCW半導体レーザーは、シリコンフォトニクスにおける高レベルでのインテグレーションによって、1つのレーザーを使用して最大4つ、または2つのデータチャネルに出力を供給することができます。なお、各データチャネルの変調器はシリコンに埋め込むことも可能です。70mW 出力仕様は2×2 400G(2チャネルのCWレーザーを2個)構成の光トランシーバでの使用を想定しており、100mW 出力仕様は1×4 400G(4チャネルのCWレーザーを1個)構成での光トランシーバでの使用を想定しております。
今回受注を開始する半導体レーザーは波長1310nmで提供開始いたしますが、お客様のニーズに応じて他の波長への対応も可能となっており、COC／COB形式の他、TOおよびTOSAパッケージでの供給も可能です。
本製品は台湾で製造され、TAA(米国貿易調整支援制度)に準拠しています。
ウェーブスプリッタ・テクノロジー社について
ウェーブスプリッタ・テクノロジー社は米国カリフォルニア州に本社を置く、データセンターや携帯通信のバックボーンネットワーク、あるいは携帯無線基地局のアクセス・ネットワークなどで使用される光イーサネットや、科学計算などで使用されるHPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)システムでも必要不可欠となる、光通信モジュール製品を製造販売する企業です。
株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンについて
株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンは、ウェーブスプリッタ・テクノロジー社(米国)の日本法人です。ウェーブスプリッタ・テクノロジー社(米国)製品の日本国内における輸入販売事業を行い、国内のお客様へ高品質で安定した、価値ある製品を提供してまいります。
会社名 ： 株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパン
所在地 ： 〒101-0051
東京都千代田区神田神保町2-14 朝日神保町プラザ302
ゼネラルマネージャ： 櫻井 豊
URL ： https://wavesplitter.jp/
