gii.co.jp 「LEDパッケージングの世界市場予測 2023年」 - 調査レポートの販売開始
株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「LEDパッケージングの世界市場予測 2023年：リードフレーム・基板・セラミックパッケージ・ボンディングワイヤー・封止樹脂」 (MarketsandMarkets発行) の販売を1月10日より開始いたしました。
【 商品情報 】
LEDパッケージングの世界市場予測 2023年：リードフレーム・基板・セラミックパッケージ・ボンディングワイヤー・封止樹脂
LED Packaging Market by Package Type (SMD, COB, CSP), Packaging Material (Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins), Application (General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting), and Geography - Global Forecast to 2023
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2018年01月05日
● ページ情報: 161 Pages
https://www.gii.co.jp/report/mama599423-led-packaging-market-by-package-type-smd-cob-csp.html
当レポートでは、世界のLEDパッケージング市場について調査し、市場の概要、各セグメント・地域別の市場規模の推移と予測、市場成長への各種影響因子および市場機会の分析、競合環境、および主要企業のプロファイルなどをまとめています。
第1章 イントロダクション
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 重要考察
第5章 市場概要
第6章 LEDパッケージング市場：パッケージング種類別
第7章 LEDパッケージング市場：パッケージングマテリアル別
第8章 LEDパッケージング市場：用途別
第9章 地域分析
第10章 競合情勢
第11章 企業プロファイル
第12章 付録
【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/mama599423-led-packaging-market-by-package-type-smd-cob-csp.html
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