インターフェースIPの世界市場
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「インターフェースIPの世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を8月8日より開始しました。
インターフェースIPの世界市場は2030年までに24億米ドルに達する見込み
2024年に13億米ドルと推定されるインターフェースIPの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 11.5%で成長し、2030年には24億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるファブレス半導体企業は、CAGR 11.3%を記録し、分析期間終了までに17億米ドルに達すると予想されます。IDMsセグメントの成長率は、分析期間中CAGR 13.2%と推定されます。
米国市場は3億8,590万米ドルと推定、中国はCAGR14.7％で成長予測
米国のインターフェースIP市場は、2024年に3億8,590万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2024-2030年のCAGRを14.7%として、2030年までに3億9,400万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ11.1%と8.2%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 10.3%で成長すると予測されています。
インターフェースIP市場の成長を促進する主な要因は？
インターフェースIP市場の成長は、高速コネクティビティ需要の増加、先端半導体アプリケーションの普及、システムオンチップ（SoC）統合の台頭など、いくつかの重要な要因によって牽引されています。産業界が5G、AI、IoTなど帯域幅集約的な技術を採用する中、高速接続への需要が主な原動力となっています。PCIe 5.0/6.0、USB4、100/400/800Gイーサネットのような高速インターフェイスは、クラウドコンピューティングからコネクテッドデバイスに至るアプリケーションで高速データ転送と低遅延通信をサポートするために不可欠です。これらの技術がユビキタスになるにつれて、半導体設計が性能要件を満たすことを確実にする、堅牢でスケーラブルなインターフェースIPソリューションの必要性が加速しています。
AIアクセラレータ、自律走行車、エッジコンピューティングデバイスなどの高度な半導体アプリケーションの普及も市場成長の大きな要因です。これらのアプリケーションでは、コンパクトなフットプリント内に処理能力、メモリ、接続性を兼ね備えた高集積チップが要求されます。インターフェースIPは、チップ設計を合理化し、業界標準との互換性を保証する検証済みのビルディングブロックを提供することで、この統合を促進します。半導体メーカーにとって、インターフェースIPの使用は開発時間とコストを削減し、革新的な製品をより早く市場に投入することを可能にします。
また、デバイスの複雑化・多機能化に伴い、システムオンチップ（SoC）統合の台頭も成長を後押ししています。SoCは、CPU、GPU、メモリコントローラなどの複数のコンポーネントを1つのチップに統合するため、これらのコンポーネント間のシームレスな通信を確保する効率的なインターフェイスが必要となります。インターフェースIPは、SoC設計に必要なコネクティビティを提供し、家電、車載、産業分野の多様なアプリケーションをサポートします。インターフェースIPのスケーラビリティと柔軟性は、SoC開発において不可欠なツールであり、メーカーが進化するパフォーマンスとコネクティビティの要求に対応することを可能にします。
高速コネクティビティ、高度なアプリケーション、SoCの統合といった市場促進要因が、インターフェースIP市場の成長を後押ししています。産業界が革新を続け、最先端技術を採用し続ける中、インターフェースIPは世界市場において高性能、高信頼性、高効率の半導体ソリューションを実現する重要な存在であり続けるでしょう。
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合
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