半導体ボンディングの世界市場規模調査＆予測、プロセスタイプ別、ボンディング技術別、用途別、地域別分析、2023-2030年
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「半導体ボンディングの世界市場規模調査＆予測、プロセスタイプ別、ボンディング技術別、用途別、地域別分析、2023-2030年」（Bizwit Research & Consulting LLP）の販売を7月4日より開始しました。
半導体ボンディングの世界市場規模は、2022年に約9億1,000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には3.60%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
半導体ボンディングは、2つの半導体材料を接合して機能的なデバイスや構造を作るプロセスです。この接合はさまざまな技術によって達成され、その方法の選択は特定の用途と関係する材料の特性に依存します。さらに、小型電子部品の需要の高まり、MEMSとセンサーの採用の高まり、電気自動車とハイブリッド車の需要の高まりが、予測期間2023-2030年の間に市場に有利な需要を生み出すと予想されます。
また、電気自動車やハイブリッド車の需要拡大が半導体ボンディング市場の成長に大きく寄与しています。電気自動車（EV）とハイブリッド電気自動車（HEV）は、モーター制御、バッテリー管理、電力変換などの機能でパワーエレクトロニクスに大きく依存しています。絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）やパワーモジュールなどの半導体デバイスは、これらのアプリケーションで重要な役割を果たしています。国際エネルギー機関によると、2019年のバッテリー電気自動車（BEV）の販売台数は58万台、プラグインハイブリッド車（PHEV）の販売台数は150万台でした。2022年にはそれぞれ290万台、730万台に達します。その結果、EVに対する需要の高まりが市場の有利な需要を促進すると予想されます。さらに、自動車分野でのIoTとAIの採用の増加、接続性と5G採用の増加は、市場成長のための有利な機会を創出すると予想されます。しかし、半導体ボンディングソリューションに関連する高コストは、2023-2030年の予測期間を通じて市場成長を阻害します。
半導体ボンディングの世界市場調査において考慮された主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、ラテンアメリカ、中東＆アフリカです。北米は、電子機器需要の増加、半導体製造における技術進歩や技術革新の拡大、人工知能（AI）やデータセンターの増加により、2022年に最大の市場シェアで市場を独占しました。一方、アジア太平洋地域は、電子機器需要の増加、半導体産業の拡大、研究開発への投資の増加、モノのインターネット（IoT）の採用拡大などの要因により、予測期間中に最も速い成長率で成長すると予想されます。
本調査の目的は、近年におけるさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規模を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。
また、市場の将来的な成長を規定する促進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競合情勢や製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 世界の半導体ボンディング市場の定義と範囲
第3章 半導体ボンディングの世界市場力学
第4章 世界の半導体ボンディング市場産業分析
第5章 半導体ボンディングの世界市場：タイプ別
第6章 半導体ボンディングの世界市場：プロセスタイプ別
第7章 半導体ボンディングの世界市場：ボンディング技術別
第8章 半導体ボンディングの世界市場：用途別
第9章 半導体ボンディングの世界市場：地域別分析
第10章 競合情報
第11章 調査プロセス
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