半導体ウェーハハンドリングロボット市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2025-2037年
提出日 (2024年11月28)、SDKI Analytics(本社:渋谷区、東京都)は、2025年と2037年の予測期間を対象とした「半導体ウェーハハンドリングロボット市場」に関する調査を実施しました。
市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます: https://www.sdki.jp/reports/semiconductor-wafer-handling-robots-market/590641316
調査結果発表日: 2024年11月28
調査者: SDKI Analytics
調査範囲: 当社のアナリストは 540市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。
調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、NORDIC、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 諸国、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)
調査方法: 現地調査 340件、インターネット調査 200件
調査期間: 2024年09月 – 2024年10月
重要なポイント: この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、半導体ウェーハハンドリングロボット市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要プレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析(日本とグローバル)も含まれます。
市場スナップショット
SDKI Analyticsの分析調査分析によると、半導体ウェーハハンドリングロボット市場規模は2024年に約20億米ドルと記録されており、2037年までに市場の収益は約30億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約5% の CAGR で成長する態勢が整っています。
市場概要
SDKI Analytics の半導体ウェーハハンドリングロボットに関する市場調査分析によると、半導体工場への投資の大幅な増加により、市場は大幅に成長する見込みです。世界中で半導体工場の建設と拡張に多額の投資が行われているため、ウェーハハンドリングロボットの需要が高まっています。
• 当社の市場見通しによると、半導体工場への世界的な投資は 2030 年までに 5,000 億米ドルを超えると予想されており、アジア、ヨーロッパ、米国からの大きな貢献が見込まれます。
しかし、当社の半導体ウェーハハンドリングロボット市場の現在の分析と予測によると、ウェーハハンドリングロボットを既存の半導体製造装置に統合することは複雑で時間がかかり、運用の遅延やコストの増加につながる可能性があります。
最新ニュース
当社の調査によると、半導体ウェーハハンドリングロボット市場の企業では最近ほとんど開発が行われていないことがわかりました。 これらは:
• 2024年10月、Infineon は、技術の限界を押し広げ、エネルギー効率を向上させる世界最薄のシリコンパワーウェーハの発売に成功し、業界のマイルストーンを達成しました。
• 2024年9月、Mitsubishi Electric Corporation は、パワーデバイス製作所福山工場が、半導体モジュールの組み立て用に12インチシリコン(Si)ウェーハで作られたパワー半導体チップの大量供給を即時開始したと発表しました。
市場セグメンテーション
当社の半導体ウェーハハンドリングロボット市場調査では、市場をタイプに基づいて、大気搬送ロボット、真空搬送ロボットに分割されています。これらのセグメントのうち、大気搬送ロボットセグメントは、2037年までに市場総収益の約70%を占めており、市場で重要な位置を占めています。これは、化学蒸着(CVD)、ウェットエッチング、フォトリソグラフィーなどのいくつかの半導体製造工程が大気条件下で行われるためです。
• 当社の市場見通しによると、このようなプロセスはウェーハハンドリング操作の大部分を占めており、時間とウェーハの移動の観点から、フォトリソグラフィーだけで製造サイクルの40%以上を占めています。
地域概要
当社の半導体ウェーハハンドリングロボット市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は、ファブ拡張への多額の投資により、市場シェアが約35%を超えており、急成長することが予想されています。この地域全体の新しいファブへの大規模な投資は、最先端のロボットの採用を促進しています。各国は、増加する世界的な半導体需要を満たすために生産能力を増強しています。
• 当社の市場調査レポートによると、韓国は、SamsungとSK Hynixが先頭に立って、半導体インフラに4,700億米ドルを投資する計画を発表しました。
日本の半導体ウェーハハンドリングロボットは、政府の支援と補助金の結果として、国内で増加する可能性があります。日本政府は、補助金や税制優遇措置で半導体部門を支援しています。
• たとえば、経済産業省は、半導体の研究と製造を奨励するために46億米ドル以上を割り当てており、市場全体の成長を促進しています。
半導体ウェーハハンドリングロボット市場の主なプレーヤー
当社の調査レポートで述べたように、世界の半導体ウェーハハンドリングロボット市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:
• RORZE CORPORATION
• Brooks Automation
• ROBOSTAR CO., LTD.
• Shibaura Machine
• HYULIM Robot
これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:
• Kawasaki Heavy Industries, Ltd.
• JEL CORPORATION
• Hirata Corporation
• YASKAWA ELECTRIC CORPORATION
• DAIHEN Corporation
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