組み込みシステム開発の最新動向を捉え、 未来を展望するフォーラムを2025年7月11日(金)に開催 新たなモビリティ社会の鍵を握る識者が登壇
システムとソフトウェア開発・支援を手掛ける株式会社大阪エヌデーエス(本社：大阪市中央区、代表取締役社長：平山 武司、以下：大阪エヌデーエス)は、2025年7月11日(金)「Advanced Technology Forum 2025 Summer」をグランフロント大阪(大阪市北区)にてハイブリッドで開催します。
本フォーラムは2014年より年2回開催しています。本年2月には、東京電機大学 神戸 英利 教授による、メタバース時代に注目した基調講演、組み込み業界を牽引する上場企業グループ会社を含め4社の事例発表、7社によるデモ展示を行いました。オンラインも含め100人以上の参加、会場でのデモ展示も盛況でした。
AIによる2030年の組み込みソフトウェア国内市場規模の推測によると、今後5年間で24.43％成長し、7,198億円に達すると予測しています。(参照： https://service.xenobrain.jp/forecastresults/market-size/embedded-software )
IoTやAIの爆発的な進化と普及が進むなか、組み込みソフトウェアの役割はますます重要性を増しています。スマートホームにおける技術革新、自動車産業におけるCASE(ケース)※という概念の登場による影響、自動車業界が直面している100年に一度の大変革期へ突入しています。新たなモビリティ社会の実現に向けた積極的な取り組みが必須となっています。その中核的な役割を果たす主役が、組み込みソフトウェアです。
※CASE：「Connected：コネクテッド」「Autonomous：自動運転」「Shared & Service：シェアリング・サービス」「Electric：電動化」の頭文字をもとにした造語
本フォーラムは、組み込みソフトウェア設計・開発技術を必要とする機器メーカーおよび業界関係者にむけて、これからの社会に必要とされる組み込みシステム開発の新潮流、貴重な知見を早期に共有することを目的に開催します。会場では業界を牽引している企業6社のデモ展示、またPrusa Research 3Dプリンターのワークショップを行います。
本フォーラムの概要は次のとおりです。
基調講演
近畿大学 理工学部電気電子通信工学科 講師
蔭山 享佑 氏
「日常課題からの学術探究～モバイルプロセッサ開発から応用へ～」
大学における研究について講演します。特に、提案する超並列処理によるモバイルプロセッサの紹介を行い、このプロセッサを組み込むことを想定したモバイルデバイスのアプリケーション例について説明します。また、近年の研究室に所属する大学生の状況についても紹介します。
事例発表
次世代に向け注目の最先端技術(技術要素)／スキルカテゴリ(開発技術・管理技術)などの市場において鍵を握る4名の識者が、今後のビジネスやプロジェクトなどの未来を見据え、その見通しや期待される方向性を解説します。
ワークショップ
Prusa Research社製の3Dプリンターを使って、実際に3Dプリントの体験ができます。
業界を牽引するデモ出展企業
株式会社アイ・エス・ビー・株式会社大阪エヌデーエス・サイバートラスト株式会社・株式会社Shinkai Digital Transport・株式会社DTSインサイト・VicOne株式会社 (五十音順)
開催概要■
名称 ：Advanced Technology Forum 2025 Summer
開催日時：2025年7月11日(金)
[講演] 13:00～16:30(開場12:30)
[デモ展示＆懇親会] 16:45～18:15
[ワークショップ] 10:00-11:00(5人限定)
会場 ：グランフロント大阪 カンファレンスルーム 北館Tower C 8F
参加方法：事前登録制
定員 ：会場：60人、オンライン：140人
参加費 ：無料
主催 ：株式会社大阪エヌデーエス
協賛 ：STマイクロエレクトロニクス株式会社、
ルネサスエレクトロニクス株式会社
■プログラム詳細・お申込み：
https://www.nds-osk.co.jp/atc/forum/atf-2025-summer/
■株式会社大阪エヌデーエスについて( https://www.nds-osk.co.jp/ )
・会社名 ：株式会社大阪エヌデーエス
・本社所在地 ：〒540-0001 大阪府大阪市中央区城見1-4-70
住友生命OBPプラザビル8F
・代表取締役社長：平山 武司(ひらやま たけし)
・設立 ：1993年7月
・資本金 ：3,000万円
・連絡先 ：TEL. 06-6945-6800 FAX. 06-6945-6801
・事業内容 ：インテグレーション事業、
コンピューターおよび周辺機器のソフトウェア・
ハードウェア関連研究開発・製造・販売・開発受託および
技術者派遣
