チップス＆メディア社、SiFive社とOpenFiveプログラムで提携 　～ソリューション提案の加速・変革が可能に～

8月20日、ソウル - 半導体ハードウェアIPの大手プロバイダーであるチップス＆メディア株式会社(以下、C＆M社)は、本日、SiFive社とOpenFiveプログラムを通してのコラボレーションを発表しました。これにより、C＆M社は従来のハードウェアIPのソリューション提案に加えて、SiFive社のOpenFiveプログラムによりシステムレベルのソリューション提案を加速してゆくことが可能となります。一方、SiFive社は、パートナーやカスタマと協力して、OpenFiveプログラムにより各アプリケーションセグメント別に最適化されたプロセッサーや半導体IPに基づくソリューションを変革してゆくことができます。

C＆M社は、ビデオコーデック、画像信号処理、およびコンピュータービジョン等のマルチメディア関連半導体IPにおいて、低メモリ帯域幅、小型、高性能で費用対効果が高いことで知られています。OpenFiveプログラムの契約者はその契約条件の下で、C＆M社の提供する全ての半導体ハードウェアIPに簡単にアクセスでき、高品質の設計済みIPが提供されます。C＆M社のマーケティングディレクターであるJeiff Kimは次のように述べています。「当社がマルチメディアIPパートナーとしてOpenFiveプログラムで提携できることは素晴らしいことです。当社の持つ業界最先端のマルチメディアハードウェアIPを採用した差別化された製品やサービスを提供することに継続して協力してゆく予定です。」

OpenFiveプログラムのIPポートフォリオには、低遅延、高スループットのInterlakenプロトコル対応通信ファブリック、400／800Gイーサネット、高帯域幅メモリ(HBM2／E)、USBサブシステム、次世代の異種チップレット型のダイ間相互接続などのIPが含まれています。OpenFiveプログラムの幅広い業界専門知識により、RISC-V、arm、Cadence、CEVA、Synopsysによる様々なプロセッサーコアを備えたSoCの開発が可能になります。

OpenFiveプログラムは、ソリューションを中心として、プロセッサーに依存しないSoCアーキテクチャを適切に設計し、アーキテクチャ、実装、ソフトウェア、シリコン検証、および製造におけるエンドツーエンドの専門知識を備えています。 また、OpenFiveプログラムは、高品質のシリコンや差別化されたIPを不良なく提供し、高品質のソフトウェアによってサポートしてゆくことを約束します。

世界的な半導体ハードウェアIPのリーディング・プロバイダーであるチップス＆メディア社は2003年に設立されました。同社は、最初のビデオコーデックIPの開発以来、専門技術を蓄積し、ビデオコーデックの技術のほかに画像信号処理、ディープラーニングベースの超解像度画像生成や物体認識等へソリューションを拡大してきました。C＆M社のハードウェアIPは、低メモリバンド巾、低消費電力、高性能で費用対効果が高く、そのため広範囲なアプリケーションに使用されています。
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