Ansys 2022 R1がエンジニアリングシミュレーションを 次のレベルに高める

●業界における困難な課題に対して、独自のソリューションを提供する新製品。
●画期的なテクノロジーにより、エンジニアリングプロセスのすべてのステージにおいてあらゆる規模でイノベーションが加速されます。
●カスタマイズされたワークフローと自動化の新機能により、エキスパートはもとより専門知識を持たないスタッフとも共同作業が容易になり、生産性が高まります。

ペンシルベニア州ピッツバーグ、2022年2月1日 ― Ansys( https://www.ansys.com )(NASDAQ:ANSS)のソフトウェアとサービスによりエンジニアリングの障壁が取り払われ、ユーザーは複雑なエンジニアリング課題を解決することができるようになります。エンジニアリングシミュレーションは高度に専門的な技術者だけが使うものではなく、製品の設計・開発のメインストリームでの活用へと拡大され、より多くの企業が時間とコストを削減し、革新をもたらすことができるようになりました。しかし同時に、エンジニアリングの複雑性は急激に高まり、企業にはこれまでにないスケーラビリティが求められ、先進のコンピューティングリソースと複数の専門分野にまたがるエンジニアリングソリューションへの需要が増大しています。Ansys 2022 R1( https://www.ansys.com/products/release-highlights )を構成する新製品、テクノロジーおよびツールにより、エキスパートは各業界に特有の用途向けにカスタマイズされたワークフローに深く取り組むことを可能とする一方で、全体的な使いやすさをさらに高め、チーム間のコラボレーションを促進します。

「Schneider Electric社はAnsysシミュレーションを活用して、主要なビジネスイニシアティブを加速させ、製品をよりインテリジェントにすると同時に品質を改善しています。これにより、持続可能でエネルギー効率の高い未来を築くという当社のビジョンが実現可能になっています。Ansysの専門知識と最先端のテクノロジーにより、当社のデジタルトランスフォーメーションが加速され、当社のエンジニアリング組織間でのアプリケーションランドスケープが簡素化されました。」(Schneider Electric社、シニアバイスプレジデント、Jayaraman Raghuraman氏)

Phi Plusメッシュ作成技術により、3D ICのパッケージングに代表される複雑なシステムシミュレーションは大幅に高速化され堅牢性も高まります。

新たに各業界向けに設計されたソリューションは、可能性の幅を広げます。Ansys 2022 R1のAnsys Fluentには、外部の空力シミュレーションのユーザーインターフェースをカスタマイズ可能な航空宇宙分野専用のワークスペースがあり、航空機の設計者が機体の効率を検証し亜音速から超高速にいたる空力を調べることができます。同様に新製品のAnsys Formingにより、エンジニアは自動車、電化製品、航空宇宙や包装品産業でよく用いられているシートメタルフォーミングのすべての段階においてデジタル設計と検証が可能となります。Ansys RF Advisor On Demandは、次世代のハイテク機器での無線周波干渉の課題解決を支援します。

Ansys 2022 R1では、プリント回路基板(PCB)や3D IC(集積回路)パッケージの設計課題に対応する画期的なテクノロジーを提供するとともに、5G、自動運転、電動化のシミュレーションを継続的に進化させています。HFSS Mesh Fusionの成功に基づくPhi Plusメッシングテクノロジーを導入することにより、3D ICのパッケージングに代表される複雑なシステムシミュレーションは大幅に高速化され堅牢性も高まります。半導体分野では、RedHawk-SC SigmaDVDが導入され、動的な電圧降下のワーストケースを数カ月ではなく数時間で特定する画期的なテクノロジーとなっています。この新しく統計的に現実的なモデリング技術により、隣接セルのすべてのスイッチングシナリオをほぼ100％カバーし、チップの設計がさらに堅固なものとなり、チップの設計者のRedHawk-SCのサインオフ解析への信頼性が高まります。この新しいワークフローをAnsys 2022 R1に統合することにより、製品性能への知見が大きく高まります。この最新のリリースでは、Ansys SherlockはAnsys AEDT Icepakとの統合による利点を活かした新しい半自動ワークフローを備え、PCBに対してさらに予測精度の高い熱解析シミュレーションを提供します。

「自動車業界では電子機器の重要性がますます高まっています。Ansys Sherlock等のAnsysのシミュレーションツールを用いることで、設計の極めて初期段階において、ますます増大する複雑性に対応しながら電子部品の性能と信頼性を最適化することができます。」(BMWグループ、パワーエレクトロニクス開発エンジニア、Pascal Schirmer博士)

Ansys Sherlockにより、電子部品の性能と信頼性を最適化することができます。

複雑性に対応して迅速性と予測精度を高めることは、ほぼすべての産業にとって不可欠なことです。次世代製品では、今後ますます組込みソフトウェア、先進のセンサーやディスプレイとともに、集積化された半導体や電子部品が必要となります。製品が成功するためには、従来の製品設計から運用効率にまで拡張した幅広いプロセスにおいて全システムがどのように作動するのかを考慮する必要があります。Ansysソリューションを用いると、設計チームは機能安全性、業界標準準拠や長期にわたる作動信頼性の厳しい要件を満たすことができます。Ansys 2022 R1は、従来のマルチフィジックスに安全性、信頼性、サイバーセキュリティ、デジタルミッションエンジニアリング、デジタルツインの面で補完する製品です。

Ansysが提供する光学技術は、マイクロスケールでのAnsys Lumerical、マクロスケールのAnsys Zemaxから、Ansys Speosのシステムにおける人間の知覚とセンサーの知覚にまで及んでいます。Ansys 2022 R1により、データ通信、家電製品、自動車、航空宇宙、ヘルスケアやその他の分野での光学および光素子デバイスの設計に対する、Ansys独自の包括的なソリューション機能が強化されています。マクロなスケールでは、宇宙産業で評価、設計されている巨大な衛星メガコンステレーションをサポートする高性能ツールを含むAnsys STK(System Tool Kit)等のデジタルミッションエンジニアリングをサポートする大規模なシミュレーションもあります。この両者の間には、ほぼすべての業界で製品開発の厳しい期限要求を満たすために、ますます複雑になる現象の高速で高忠実度なシミュレーションが必要となっています。

これらの期限要求を満たすもうひとつの手段として先進のシミュレーションとハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)リソースとの組み合わせがあります。Ansys 2022 R1を用いると多くのアプリケーションがAnsys Cloudをサポートし、最新のGPUが提供する機能を有効利用することができます。例えば、Fluentに新たに追加されたMulti-GPUソルバーは定常流の数値流体解析(CFD)シミュレーションを高速化し、4つのハイエンドGPUが1,000以上のCPUと同じ性能を示す結果が得られ、ハードウェアのコストが7分の1にまで、消費電力が4分の1にまで削減できます。またAnsys 2022 R1では流体と固体を連携させたマルチフィジックスシミュレーションを追加し、熱マネジメントの重要な領域におけるAnsys Discoveryの強力なライブフィジックス機能をさらに強化します。この高速でフォールトトレラントな手法により、熱交換器、液体冷却装置および排気システムのシミュレーションが格段に容易になり、最大50倍も高速化されさらに高度な設計の探求が可能となります。

Ansys Formingにより、エンジニアはシートメタルフォーミングプロセスのすべての段階においてデジタル設計と検証が可能となります。

「企業全体のシミュレーションを統合するためには速度、忠実性およびスケーラビリティが不可欠で、これによりエンジニアは世界中のエンジニアとの共同作業が可能となり、自動運転車、電動化やAI等の高度成長分野でのイノベーションに対応することができます。Ansys 2022 R1の新しい機能により、エンジニアはより複雑な課題を解決し、シミュレーションがもたらすメリットをさらに広い範囲に届けることができるようになります。」(Ansys、製品部門シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)

Ansys 2022 R1に関する詳細は、 https://www.ansys.com/products/release-highlights をご覧ください。

個々のAnsys製品スイートのアップデートに関しては、以下をご覧ください。
●Autonomous Vehicle Simulation( https://www.ansys.com/products/av-simulation/ )
●Digital Mission Engineering( https://www.ansys.com/products/missions )
●Digital Twins( https://www.ansys.com/products/digital-twin )
●Safety Analysis( https://www.ansys.com/products/safety-analysis )
●Optics and VR( https://www.ansys.com/products/optics-vr )
●Embedded Software( https://www.ansys.com/products/embedded-software )
●Structures( https://www.ansys.com/products/structures )
●3D Design( https://www.ansys.com/products/3d-design )
●Electronics( https://www.ansys.com/products/electronics )
●Fluids( https://www.ansys.com/products/fluids )
●Materials( https://www.ansys.com/products/materials )
●Semiconductors( https://www.ansys.com/products/semiconductors )
●Platform( https://www.ansys.com/products/connect )
●Additive Manufacturing( https://www.ansys.com/products/additive )
●Photonics( https://www.ansys.com/products/photonics )

ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、エンジニアリングシミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えたエンジニアリングシミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、 https://www.ansys.com をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(ANSYS Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のシミュレーションソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。

Ansys 221 R2 Accelerates Engineering Exploration, Collaboration and Automation

※本プレスリリースは、2022年2月1日に米国で発表されたニュースリリースの抄訳版です。