サスティナブル・テクノロジーが“無荷電化”膜防汚技術を開発 ～抗菌・防曇技術機能も付与可能～

「表面電荷形成・静電反撥」技術を中心に、技術研究開発及び機能化薬液の製造・販売等を行うサスティナブル・テクノロジー株式会社(略称：STi、本社：東京都、代表取締役：緒方 四郎)は、汚れ等各種付着物の吸着要因ともなる、物質の“正”“負”の電荷特性を中性化させる“無荷電化”機能を発現する、無機結晶体による機能化膜技術及びその膜液材料を新たに開発いたしました。

1．技術概要
“無荷電化”機能膜は、金属導電性と絶縁性のスイッチング機能を持つ表面機能化膜で、STiではこの材料技術を用いた膜が持つ新たな機能として、従来の防汚膜では対応が難しい各種汚染物の付着防止性や清浄性維持機能を高め、各分野への応用展開を図る為に開発を進めていました。しかし、建築構築物や各種機器装置基体等の表面に膜化することで、これら基体のメンテナンスフリーや機能・化粧性低下による不具合発生の低減等、高付加価値付与を実現する技術を完成させることができました。

2．技術背景
各種機器内外や、建築・土木・工作物、又は各種車輛等の基体において、外環境浮遊汚染物等の付着が、その基体で構築された各種製品の機能性及び化粧性を損なう主たる要因ともなる為、数々の対応技術が開発されてきましたが、基体からこれら付着物の除去を容易にするには、洗浄等作業の適宜実施か、予め親水・親油 or 撥水・撥油性能を付与する等の対応が必要でした。
今回STiが開発・完成させた技術は、これらの作業・機能による対応では無く、汚染物の表面電荷を基材表面と共に中性化させる“無荷電化”を発現する機能を付与することで、汚染物の長期的付着要因である静電的吸着を防ぐ事を目指す、表面機能化膜技術です。
その表面膜は目的や条件等に合わせ「光半導体」＋「正・負電荷結晶物」を複合化し、100nm～200nmの膜厚で膜形成を行いますが、この「光半導体」の材料には酸化チタンや酸化ケイ素を使用し、これをノーバインダーで成膜化する事で長期に機能を発揮する事が可能です。

3．技術内容の詳細
詳細につきましては、当社ウェブサイト記載のE-mailアドレス等よりお問い合わせください。

4．事業展開
本技術による機能化膜造膜用チタニア複合金属含有水分散液は、自動車関連機器・設備(施設)および道路・土木工作物や室内外建築建材等の各種基材や、各種センサー等への表面防汚膜材料、および建材・車輛向けガラスのガラス焼け防止・低減技術として、国内外に技術紹介を進め展開を図って参ります。

5．資料：無荷電化膜表面　防汚評価写真

無荷電化膜表面防汚評価写真

▽［静電反撥技術］について
http://www.sti-jp.com/tech/

サスティナブル・テクノロジーは、チタニアが造り出す「電荷形成・静電反撥」技術と、「光触媒」技術を通じて社会に貢献する研究開発型企業です。
URL ： http://www.sti-jp.com/
略称： エス・ティ・アイ(英文：STi)
設立： 2000年9月