セラミックパッケージの世界市場：タイプ別、材料構成、材料別、フォームファクター別、エンドユーザー別、予測（2024年～2030年）
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「セラミックパッケージの世界市場：タイプ別、材料構成、材料別、フォームファクター別、エンドユーザー別、予測（2024年～2030年）」（360iResearch LLP）の販売を5月30日より開始しました。
世界のセラミックパッケージの市場規模は、2023年に46億5,000万米ドルと推計され、2024年には49億7,000万米ドルに達し、2030年にはCAGR6.86%で74億1,000万米ドルに達すると予測されています。
セラミックパッケージは、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素などのセラミック材料から作られるICパッケージの一形態であり、主に厚膜および薄膜基板に実装されたハイブリッド回路や半導体デバイスの保護エンクロージャを提供するために設計されています。セラミックパッケージは、過酷な条件下でも完全性を維持することができるため、IT・通信や自動車を含む産業における高出力・高周波用途に不可欠です。セラミックパッケージと気密封止技術との適合性は、高感度半導体デバイスの長期耐久性と性能を保証し、電子機器製造の分野で不可欠なソリューションとなっています。このセラミックスは化学的に不活性であり、腐食剤や過酷な環境に対して優れた保護性能を発揮します。これらの特性を併せ持つセラミックパッケージは、封止された部品の信頼性と耐久性を確保する上で好ましい選択肢となっています。セラミックパッケージ市場の成長は、電子機器における半導体の利用の増加や、半導体や電子部品の生産を促進する政府の取り組みによって牽引されています。しかし、低コストの代替品が利用可能かどうかという懸念が、セラミックパッケージの採用を妨げています。セラミックパッケージの材料と機能属性を改善するための進歩や、セラミックパッケージのマイクロ製造の見通しは、セラミックパッケージ市場の拡大に有利な成長機会を提供しています。
主な市場の統計
基準年 [2023] 46億5,000万米ドル
予測年 [2024] 49億7,000万米ドル
予測年 [2030] 74億1,000万米ドル
CAGR（%） 6.86%
本レポートは、以下の側面に関する貴重な洞察を提供しています
1.市場の浸透度：主要企業が提供する市場に関する包括的な情報を提示しています。
2.市場の開拓度：有利な新興市場を深く掘り下げ、成熟市場セグメントにおける浸透度を分析しています。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細な情報を提供します。
4.競合の評価と情報：市場シェア、戦略、製品、認証、規制状況、特許状況、主要企業の製造能力などを網羅的に評価します。
5.製品開発およびイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察を提供します。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています
1.セラミックパッケージ市場の市場規模および予測は？
2.セラミックパッケージ市場の予測期間中に投資を検討すべき製品、セグメント、用途、分野は何か？
3.セラミックパッケージ市場の技術動向と規制枠組みは？
4.セラミックパッケージ市場における主要ベンダーの市場シェアは？
5.セラミックパッケージ市場への参入に適した形態や戦略的手段は？
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