化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場：現状分析と将来予測 (2024年～2032年)
株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：小野悟、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場：現状分析と将来予測 (2024年～2032年)」（UnivDatos Market Insights Pvt Ltd）の販売を4月11日より開始しました。
CMPスラリー市場は、小型で高性能、エネルギー効率の高いデバイスを必要とする産業界に後押しされ、先端半導体への需要が高まっていることから、予測期間中にCAGR 6.4%の堅調な成長が見込まれています。CMPスラリー市場における最近の動きは、重要な合併、買収、投資、革新的新興企業の出現を強調しています。2020年、エンテグリスはシンマットを買収し、炭化ケイ素や窒化ガリウムのような超硬材料の加工をサポートするCMPスラリーの先進ポートフォリオを開発しました。半導体産業と材料メーカーは、5nmスケール以下の超微細技術ノードに適した高度なCMPスラリーソリューションの研究開発費に、より多くの資金を投入します。産業界が持続可能な生産手法の導入に注力しているため、効率的なグリーンCMPソリューションの開発に取り組む新興企業が引き続き人気を集めています。戦略的な統合と継続的なイノベーションは、市場力学がどのように進化し、この市場セクターの今後の発展を方向づけるかを示しています。
CMPスラリー市場の成長パターンは、アジア太平洋（APAC）の新興半導体拠点、特に中国とインドに設立された拠点に集中します。中国は、輸入材料への依存を減らすための政府のイニシアティブに支えられ、国内の半導体製造に巨額の資金を投入しているため、市場のリードを維持しています。新興市場参入企業となったインドは、セミコン・インディア・プログラムの実施により、強力な半導体製造システムの開発に取り組んでいます。半導体を取り巻く環境は、韓国や台湾のような圧倒的な市場地位によって市場開拓を後押しする国々の影響を大きく受けています。CMPスラリー市場は、AI、5G、EVなどの先端チップの需要が急増しているこれらの地域のおかげで、有望な成長を示しています。
種類別に見ると、酸化アルミニウム、セラミック、酸化セリウム、シリカ、その他に分類されます。このうち、シリカはCAGRが大きく伸びています。CMPスラリー市場におけるシリカセグメントは、7nmと5nmのノードをターゲットとする半導体製造において、正確な平坦化技術への要求が高まっていることに牽引されています。シリカベースのCMPスラリーの研磨能力は、現代の半導体デバイスに必要な酸化物や低誘電率材料の平坦な表面を形成するのに最適なものとなっています。シリカベースのスラリーは、複雑なリソグラフィー操作やエッチング手順に不可欠な均一性を提供するためです。将来規模の半導体仕様では、精密な平坦化プロセスが要求されるため、シリカセグメントがCMPスラリー市場の拡大を牽引します。
用途別では、CMPスラリー市場はシリコンウエハー、光学基板、ディスクドライブコンポーネント、その他のマイクロエレクトロニクス表面に分けられます。シリコンウエハーセグメントは予測期間中に大きなCAGRを記録しました。先端半導体デバイスは、最新のマイクロチップ技術開拓への要求の高まりを通じて、CMPスラリー市場のシリコンウエハーセグメントを牽引しています。スマートフォンやコンピュータのような電子機器に使用される集積回路の生産基盤はシリコンウエハーから始まり、自動車システムの製造も可能にします。より高性能でエネルギー効率に優れた小型コンピューター・チップの必要性から、ウエハー表面の正確な仕上げが要求され、メーカーはシリコンウエハー用途に最適化されたCMPスラリーを開発する必要に迫られています。5G、AI、IoTなどの新興技術の台頭は、この市場セグメントを拡大する高品質ウエハーの需要拡大を促しています。
CMPスラリー産業の市場導入をよりよく理解するために、市場は北米（米国、カナダ、その他北米地域）、欧州（ドイツ、英国、フランス、スペイン、イタリア、その他欧州地域）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋地域）、世界のその他の地域における世界のプレゼンスに基づいて分析されます。アジア太平洋（APAC）地域はCMPスラリー市場の拡大において重要な位置を占めています。中国、韓国、日本は複数の大規模半導体製造施設を運営しており、世界のチップ在庫の大部分を積極的に生産しています。ダイナミックな技術産業の拡大と政府支援の半導体プログラムにより、CMPスラリーの必要量が増加しています。APACの新興5Gネットワークは、AIアプリケーションや電気自動車と相まって半導体のニーズを促進し、ひいては高度なスラリー品質に対するCMPスラリー市場の需要を拡大させます。イノベーションと生産能力拡大戦略により、APACは今後数年間、主要なCMPスラリー消費市場として位置づけられると思われます。
同市場で事業を展開する主要企業には、BASF SE、キャボット・コーポレーション、日立化成、富士フイルム、デュポン、サムスンSDI、エボニック、富士見コーポレーション、3M、北京グリッシュハイテックなどがあります。
目次
第1章 市場概要
第2章 分析手法または前提条件
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場力学
第5章 価格分析
第6章 世界のCMPスラリーの市場収益 (2022～2032年)
第7章 市場分析：種類別
第8章 市場分析：用途別
第9章 市場分析：地域別
第10章 バリューチェーン分析
第11章 競合情勢
第12章 企業プロファイル
第13章 頭字語と前提条件
第14章 付録
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