7月11日～12日 EdgeTech＋West2024に 『組込みLinuxパッケージ製品・IoTシステム構築サービス・ OPC UA開発キット・かんたん組込みGUI・組込みフォント』を 出展
システム開発を支援する株式会社大阪エヌデーエス(本社：大阪市中央区、代表取締役社長：平山 武司、以下 大阪エヌデーエス)は、2024年7月11日(木)～7月12日(金)にグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催の展示会「EdgeTech＋West2024」に出展します。
本展示会では、組込みLinux(リナックス)パッケージBRICK eLinux(ブリック イーリナックス)、IoT(アイオーティ)システム構築サービスBRICK eIoT(ブリック イーアイオーティー)、OPC UA開発キットBRICK eConnect(ブリック イーコネクト)、かんたん組込みGUI(ジーユーアイ)開発ツールStoryboard(ストーリーボード)を紹介します。
開催日程：2024年7月11日(木)～2024年7月12日(金) 10:00～17:00
開催場所：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター
小間番号：B-D24
JASAパビリオン内(組込みGUI Storyboad製品を展示)
主催 ：(一社)組込みシステム技術協会
参加費 ：無料(事前登録制)
デモ展示製品
◆BRICK eLinux： https://www.nds-osk.co.jp/atc/products/elinux/
お客様製品への組込みLinux採用を強力にバックアップする、Linux開発パッケージ「BRICK eLinux」を紹介します
●セミカスタム 組込みLinuxポーティングパッケージ
●セミカスタム 組込みLinuxインテグレーションパッケージ
●セミカスタム 組込みLinuxトレーニング・メンテナンスパッケージ
◆BRICK eIoT： https://www.nds-osk.co.jp/atc/products/eiot/
IoTシステム／サービス開発を強力に推進する「BRICK eIoT」を紹介します。
●手軽にLoRaWANを試せる「BRICK eIoT LoRaWAN AWS スターターキット」
●LoRaWANデバイスの開発を加速する「BRICK eIoT LoRaWAN ファームウェアデザインパッケージ」
●デバイス開発後に御社ブランドでクラウドサービスを開始できる「BRICK eIoT Cloud」
●クローズドネットワークでも運用できる「BRICK eIoT Application Plus+」
◆BRICK eConnect： https://www.nds-osk.co.jp/atc/products/brick-econnect/
BRICK eConnect OPC UA Starter Kitを用いることにより、容易に センサーデータ等をOPC UAとして、データを公開することができます。
既設等で、OPC UA化したい要望等を容易に実現ができ、OPC UAのネットワーク対抗評価装置としても活用可能です。Linux環境にてC言語で、容易に作成可能なStarter Kitとして、提供しています。
◆Storyboard
かんたん組込みGUI「Storyboard」のご紹介 -次世代型ローコードツールで高度なCXを実現-
●日英中3か国語に対応したUIデモ
ダイナコムウェア社製、中国国家規格「情報技術中国語文字コードセット(GB18030ｰ2022)」の検査合格済みフォントをStoryboardに搭載し、英語、日本語、中国語の3カ国語に対応したUIのデモを展示します。
株式会社大阪エヌデーエスについて
会社名 ： 株式会社大阪エヌデーエス
本社所在地 ： 〒540-0001
大阪府大阪市中央区城見1-4-70 住友生命OBPプラザビル8F
代表取締役社長： 平山 武司(ひらやま たけし)
設立 ： 1993年7月
資本金 ： 3,000万円
連絡先 ： TEL. 06-6945-6800／FAX. 06-6945-6801
事業内容 ： インテグレーション事業、コンピュータおよび周辺機器の
ソフトウェア・ハードウェア関連研究開発・製造・販売・
開発受託および技術者派遣
URL ： https://www.nds-osk.co.jp/
