電子梱包の世界市場

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「電子梱包の世界市場」（Global Industry Analysts, Inc.）の販売を10月17日より開始しました。

【当レポートの詳細目次】
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2023年に26億米ドルと推定される電子梱包の世界市場は、2023年から2030年にかけてCAGR 18.6%で成長し、2030年には85億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるコンシューマー・エレクトロニクスの最終用途は、CAGR 20.7%を記録し、分析期間終了時には39億米ドルに達すると予測されます。航空宇宙・防衛の最終用途セグメントの成長率は、分析期間中CAGR 14.8%と推定されます。

米国の電子梱包市場は、2023年に7億1,740万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに13億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2023-2030年のCAGRは17.4%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ16.7%と15.5%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約13.2%で成長すると予測されています。

電子梱包は、民生用電子機器から重要な航空宇宙部品に至るまで、電子機器の保護と機能性において極めて重要な役割を果たしています。この分野では、熱管理、シグナルインテグリティ、物理的保護などの要素に重点を置き、電子製品の筐体や保護機能の設計と製造を行っています。最新の電子梱包ソリューションは、デバイスがコンパクトで美しいだけでなく、耐久性があり、様々な環境条件下で性能を発揮できることを保証するために不可欠です。例えば、コンシューマーエレクトロニクス分野では、革新的なパッケージング設計により、放熱性を高め、繊細な部品を電磁干渉から保護しながら、デバイスの薄型化、軽量化を実現しています。また、軍事や航空宇宙のような要求の厳しい分野では、パッケージングは高圧、高温、振動などの過酷な条件下でもデバイスの機能性を確保しなければなりません。

電子梱包の最近の技術革新は、材料科学、熱管理、統合技術の進歩に重点を置き、現代のエレクトロニクスの高まる要求に応えています。高性能ポリマーや複合材料などの先端材料は、より優れた耐熱性と機械的強度を提供するために開発されています。サーマルインターフェース材料（TIM）やヒートシンク設計の革新は、小型で高性能なデバイスから発生する熱の放散を改善するために極めて重要です。さらに、3Dプリンティングや積層造形技術の利用は、以前は不可能であったり、コストがかかりすぎたりして実現できなかった、より複雑な形状やカスタマイズされた設計を可能にし、電子梱包に革命をもたらしています。これらの技術は、より小さなスペースに多くの機能を統合することを可能にし、性能を損なうことなく小型化された多機能デバイスの開発を促進します。

電子梱包は、デバイスのエネルギー効率を高め、寿命を延ばし、電子廃棄物を削減することで、環境の持続可能性に大きな影響を与えます。パッケージングにおける効率的な熱管理は過熱を防ぎ、電子部品の耐久性と機能性を向上させ、交換頻度を減らします。さらに、エレクトロニクス業界では、廃棄される製品が環境に与える影響を最小限に抑えるため、包装設計にリサイクル可能な材料や生分解性材料を使用することにますます注目が集まっています。有害物質の使用を削減し、電子部品のリサイクル性を向上させるパッケージング技術の革新は、エレクトロニクス分野の持続可能性目標を推進する上で極めて重要です。材料廃棄物の削減とエネルギー効率の向上により、持続可能な電子梱包の実践は、テクノロジー製品のエコロジカル・フットプリントの削減という広範な環境戦略に貢献します。

電子梱包市場の成長は、電子機器の急速な小型化、高性能コンピューティングに対する需要の増加、モノのインターネット（IoT）の拡大など、いくつかの動向によって牽引されています。デバイスの小型化と高性能化に伴い、適切な保護、放熱、性能の信頼性を提供できる革新的なパッケージング・ソリューションの必要性が高まっています。また、家庭用、産業用、自動車用アプリケーションにわたるIoTやコネクテッドデバイスの台頭も、さまざまな環境要因から電子機器を保護し、一貫した接続性を確保しなければならない高度な電子梱包の需要を促進しています。さらに、成長するコンシューマー・エレクトロニクス市場は、より新しく、より効率的で、美しいパッケージング設計を絶えず求めています。このような業界動向は、材料や製造プロセスの技術進歩と相まって、電子梱包市場の主な促進要因となっており、エレクトロニクス開発の将来において重要な役割を担っています。

BASF SE
Blue Spark Technologies
Enfucell Oy
Front Edge Technology, Inc.
T-Ink Inc.

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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