ロック株式会社、「JAPAN　PACK2023」に 運送・物流の2024年問題の解決の手助けとなる 低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を展示

ロック株式会社(本部：大阪府八尾市、代表取締役：岡部 真治、以下 ロック)は、2023年10月3日(火)～6日(金)東京ビッグサイトで開催中の「JAPAN　PACK2023」に出展しています。
今回ロックが中心となり、メーカーや物流業社などとともに立ち上げた「ぶかぶか梱包をやめようプロジェクト」に合わせて「JAPAN　PACK2023」では低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20の展示を行い、2024年問題の解決に向けてのご提案をさせていただきます。

JAPAN　PACK2023展示会場

ロックは、薄型に対応した独自の梱包技術(日本と台湾で特許取得済)により郵便ポストに投函できる厚さ20mmの箱にテープを貼る事を可能にした低ハイト対応半自動封函機 LCB-H20を中心に展示を行いました。ネット通販事業が年々右肩上がりで増える中、大きな箱に見合わない小さい商品と大量の緩衝材が詰められている荷物が世の中に溢れていることにロックは大きな違和感を感じていました。ロック株式会社は「物を創る」会社としてこのような昨今の運送・物流の現状を少しでも変えたいと思いLCB-H20を開発・生産・販売し、世の中の為に少しでもお役に立ちたいと考えています。

LCB-H20

機械サイズ　　　　：L1629×W737×H1304mm
機械重量　　　　　：約100kg
対応段ボールサイズ：L200～×W170～400×H20～200mm
電源　　　　　　　：AC100V 50／60Hz
価格　　　　　　　：200万円

YouTube紹介動画
https://youtu.be/yuHS-GcOM0U

LCB-H20メリット

包装業界の老舗メーカーであるロック株式会社が中心となり、メーカーや物流業社などとともに「ぶかぶか梱包をやめようプロジェクト」を立ち上げ、2023年10月より本格始動いたします。送る物に対して箱のサイズが大きすぎる『ぶかぶか梱包』から物に合わせたサイズで梱包する『ぴったり梱包』を推進しており梱包形態や配送の無駄を見直すことで、荷物を運べなくなるかもしれない『2024年物流問題』の解決の一助になることを目指しています。さらに、物流ドライバーの就労環境改善、生活者、環境面においても三方良しの世の中を目指します。

▼「2024年問題」を技術解消する製品について
厚さ2cmの段ボールにテープ貼りできる　半自動封函機「LCB-H20」
https://twitter.com/i/status/1588387674519654400

▼ロック株式会社について
所在地　： 〒581-0041　大阪府八尾市北木の本3-7
設立　　： 2006年5月
事業内容： 荷造包装用機械器具の製造・販売
　　　　　 畳機器・工具・資材の販売
　　　　　 厨房機器・厨房設備及び農業用器具・資材の製造、販売
資本金　： 4,000万円
URL　　 ： http://lock6901.co.jp/

ロック株式会社
Tel：072-995-6901