半導体モジュールとチップの光学位置センサーの世界市場

株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:樋口 荘祐、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「半導体モジュールとチップの光学位置センサーの世界市場」(Global Industry Analysts, Inc.)の販売を5月23日より開始しました。

半導体モジュールとチップの光学位置センサーの世界市場は2030年までに48億米ドルに達する見込み

2024年に29億米ドルと推定される半導体モジュールとチップの光学位置センサーの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 8.5%で成長し、2030年には48億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つである一次元位置センサは、CAGR 9.2%を記録し、分析期間終了時には14億米ドルに達すると予測されます。二次元ポジションセンサセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 8.4%と推定されます。

米国市場は8億1,890万米ドル、中国はCAGR7.9%で成長予測

米国の半導体モジュールとチップの光学位置センサー市場は、2024年には8億1,890万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2024-2030年のCAGRを7.9%として、2030年までに7億2,700万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ8.0%と6.9%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR約6.7%で成長すると予測されています。

半導体モジュールとチップの光学位置センサー市場の成長の原動力は?

半導体モジュールとチップの光学位置センサー市場の成長は、半導体生産の需要増加、高度製造技術の採用増加、センサー統合の進歩など、いくつかの要因によってもたらされます。主な成長要因のひとつは、家電、自動車システム、通信、IoTデバイスにおけるチップ需要の高まりに後押しされた半導体産業の急拡大です。半導体製造が複雑化し、ノードサイズが小さくなり、性能要件が高くなるにつれて、生産プロセスにおける正確でリアルタイムの位置決めとアライメントの必要性が高まり、光学位置センサーの採用が推進されています。

インダストリー4.0やスマート・マニュファクチャリング構想の台頭は、光学式位置センサーの需要をさらに押し上げています。工場の自動化が進むにつれ、正確なフィードバックを提供し、半導体製造装置のリアルタイム制御を容易にするセンサーの必要性が高まっています。光学位置センサーは、ロボットアーム、自動検査システム、高度なリソグラフィ・ツールに不可欠であり、不良品を減らし、より速く、より正確な生産を可能にしています。この動向は、高精度、高速、高信頼性が競争力のある事業運営に不可欠な製造業のデジタル変革に向けた幅広い動きと一致しています。

センサーの小型化、統合化、AI駆動機能の進歩は、光学式位置センサーをより汎用的かつ効率的にすることで市場の成長に貢献しています。小型化されたセンサは、半導体チップやモジュールへの直接統合を可能にし、消費電力を削減し、応答性を向上させる。AIで強化されたセンサーは、予知保全と適応キャリブレーションを提供し、生産効率と歩留まりをさらに向上させる。このような技術改善により、光学位置センサーの用途は従来の半導体工場にとどまらず、エッジコンピューティングデバイス、ウェアラブルエレクトロニクス、5Gインフラストラクチャなどの新興アプリケーションにまで拡大しています。

自律走行車、スマートホームデバイス、コネクテッド産業システムに対する需要の高まりも、半導体モジュールとチップの光学位置センサーの採用を後押ししています。エレクトロニクスが高度化し、モーションコントロール、手ぶれ補正、物体認識などの機能に正確なフィードバックが求められるようになるにつれ、光学位置センサーは不可欠な部品となっています。特にアジア太平洋、北米、欧州などの地域では、半導体製造を支援する政府の取り組みが、先進的なセンサー技術の開発と展開を後押しし、市場をさらに押し上げています。

半導体設計、製造自動化、センサー統合の技術革新が進行しているため、半導体モジュールとチップの光学位置センサー市場は継続的な成長が見込まれています。これらの動向は、エレクトロニクス生産における精度、効率、適応性に対する需要の高まりと相まって、光学式位置センサを現代の半導体技術に不可欠なコンポーネントとし、家電、自動車システム、産業オートメーションなどの幅広いアプリケーションを支えています。

目次

第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 市場分析
第4章 競合

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